磁控離子濺射儀是電子顯微鏡(SEM/TEM)樣品制備、半導體檢測及材料研究的關鍵設備。日本Shinkuu(真空)系列濺射儀憑借高精度鍍膜、多樣化靶材支持以及不同型號適配各類應用場景,成為科研和工業(yè)領域的優(yōu)選。以下為選型關鍵要點及推薦型號:
觀察倍率需求
低倍率(1,000~10,000倍):Au靶(金)或Au-Pd(金鈀)鍍膜,適用于常規(guī)SEM觀察。
中高倍率(10,000~100,000倍):Pt(鉑)或Pt-Pd(鉑鈀)鍍膜,顆粒更細,成像更清晰。
超高倍率(100,000倍以上):W(鎢)靶,粒徑極細,適用于納米級分辨率觀察。
樣品類型與尺寸
小型樣品(SEM/TEM):MSP-mini或MSP-1S,適用于φ30mm以下樣品。
4英寸晶圓或大尺寸樣品:MSP-20MT(4英寸)或MSP-200in/MSP-300in(8/12英寸晶圓)。
復雜結(jié)構(gòu)樣品(如生物樣本):需考慮Os(鋨)鍍膜機,因其優(yōu)異的環(huán)繞性。
自動化與操作便捷性
一鍵式操作:MSP-mini、MSP-1S適合快速鍍膜需求。
全自動功能:MSP-20UM(可編程自動鍍膜)、MSP-40T(渦輪泵高真空自動沉積)。
真空系統(tǒng)與冷卻方式
基礎實驗室:內(nèi)置旋轉(zhuǎn)泵(MSP-1S)。
高真空需求:渦輪分子泵(MSP-40T)。
防止樣品熱損傷:風冷磁控靶(MSP-20TK)。
型號 | 關鍵特點 | 適用場景 | 推薦靶材 |
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MSP-mini | 超小型設計,一鍵操作,低成本運行 | 光學顯微鏡(Ag)、臺式SEM預處理 | Au(標準)、Ag(可選)35 |
MSP-1S | 內(nèi)置旋轉(zhuǎn)泵,緊湊型,適合貴金屬鍍膜 | SEM樣品(50,000倍以下) | Pt、Au、Au-Pd2 |
MSP-20UM | 可調(diào)參數(shù),傾斜旋轉(zhuǎn)樣品臺,全自動鍍膜 | 復雜形狀樣品、高精度SEM觀察 | Pt、Pt-Pd、W1 |
MSP-20TK | 專為鎢濺射優(yōu)化,支持超高分辨率SEM(100,000倍以上) | 納米材料、高分辨電鏡樣品 | W(鎢)1 |
MSP-200in | 8英寸晶圓鍍膜,提高檢測效率 | 半導體制造、大面積樣品 | Au、Pt、ITO1 |
MSP-300in | 12英寸晶圓鍍膜,工業(yè)級應用 | 集成電路(IC)檢測 | 多種金屬靶材1 |
MSP-40T | 高性能實驗室沉積,支持多種金屬(Ti、Al、ITO等),渦輪泵高真 | 前沿研究、高純度薄膜 | 多金屬可選4 |
實驗室常規(guī)SEM樣品:MSP-1S(性價比高)或MSP-20UM(功能全面)。
超高分辨率觀察:MSP-20TK(鎢靶)或MSP-40T(多金屬支持)。
半導體/晶圓鍍膜:MSP-200in(8英寸)或MSP-300in(12英寸)。
快速簡易操作:MSP-mini(超小型,一鍵鍍膜)。